Mõned kogumata osakesed või gaasimolekulid võivad mõnes protsessis põhjustada äärmiselt tõsiseid tagajärgi. Kujutage vaid ette, millist kahju võib saastunud õhk pooljuhtide, kõvaketaste ja muude ülitundlike protsesside tootmisele teha.
Pooljuhtide tootmises nõuavad täiustatud tootmismeetodid väga puhast õhku, mille puhtusenõuded kasvavad pidevalt. Vahvlikeskkonna kriitiline osakeste suurus on praegu alla 25 nm (2009) ja ennustatakse, et see suurus kahaneb 2017. aastaks jätkuvalt 10 nm suunas. Õhus leviv molekulaarne saaste (AMC) on praegu kõigi arenenud mikroelektroonikaseadmete puhul peamine probleem. Täheldatud on mitmesuguseid AMC mõjusid, mis mõjutavad tootmissaagist. Näiteks kõvaketaste või vahvlite happeline korrosioon, kondenseeruv orgaaniline sadestumine tundlikele pindadele või kokkupuude madala ammoniaagisisaldusega on kõik näidanud, et need mõjutavad protsessi erinevaid etappe.
Puhta ruumi südameks on selle filtrid, kuid ruumide klassifitseerimisel, filtri valikul ja filtrite keskkonnamõjul on mitmeid kaalutlusi.
Tänu enam kui 16-aastasele kogemusele mikroelektroonika ja pooljuhtide saastetõrje valdkonnas ning meie osalemisele pooljuhtide rahvusvahelises tehnoloogia teekaardis on SAF-il hea positsioon, et soovitada parimat lahendust täiustatud osakeste ja AMC kontrollimiseks.
HEPA-, ULPA- ja molekulaarfiltreid toodetakse kontrollitud keskkondades SAFi ISO 9000 sertifikaadiga tehastes. Saame toota sama tüüpi filtreid mitmes tootmiskohas. Meie suur tootmisvõimsus tagab meie toodete kättesaadavuse igal ajal kogu maailmas.
Kaitsmine:
-
Vahvlid ja pooljuhid
-
Mikroelektroonilised protsessiseadmed
-
Kõvakettadraivid
-
Trükkplaadid
-
Lameekraanid
-
Päikesepaneelid